中國(guó)半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)行業(yè)市(shì)場(chǎng)現(xiàn)狀：政策及需求利好(hǎo)下(xià)行業(yè)規模迅速增長(cháng)

一、概述

半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)是指在一個(gè)半導體(tǐ)襯底上(shàng)至少有(yǒu)一個(gè)電(diàn)路(lù)塊的(de)半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)裝置，它是将晶體(tǐ)管，二極管等有(yǒu)源元件(jiàn)和(hé)電(diàn)阻器(qì)，電(diàn)容器(qì)等無源元件(jiàn)，按照(zhào)一定的(de)電(diàn)路(lù)互聯，“集成”在一塊半導體(tǐ)單晶片上(shàng)，從(cóng)而完成特定的(de)電(diàn)路(lù)或者系統功能。半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)電(diàn)子(zǐ)産品的(de)核心器(qì)件(jiàn)，其産業(yè)技(jì)術的(de)發展情況直接關系着電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(yè)的(de)發展水(shuǐ)平。

二、行業(yè)政策

近(jìn)些年(nián)來(lái)，為(wèi)了促進集成電(diàn)路(lù)行業(yè)的(de)發展，我國(guó)陸續發布了一系列相(xiàng)關政策，如2022年(nián)發布的(de)《關于做好(hǎo)2022年(nián)享受稅收優惠的(de)集成電(diàn)路(lù)企業(yè)或項目、軟件(jiàn)企業(yè)清單制定工(gōng)作(zuò)有(yǒu)關要求的(de)通(tōng)知》對(duì)符合條件(jiàn)的(de)集成電(diàn)路(lù)企業(yè)或項目、軟件(jiàn)企業(yè)清單給予稅收優惠或減免，鼓勵支持集成電(diàn)路(lù)企業(yè)健康發展，加速推動國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)業(yè)的(de)國(guó)産替代進程。

三、産業(yè)鏈

半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)行業(yè)産業(yè)鏈上(shàng)遊為(wèi)半導體(tǐ)材料、設備、設計(jì)工(gōng)具供應環節，EDA與IP工(gōng)具作(zuò)為(wèi)IC設計(jì)的(de)軟件(jiàn)工(gōng)具，是集成電(diàn)路(lù)産業(yè)的(de)基石；中遊半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)生(shēng)産供應環節，主要包括設計(jì)、制造及封測三個(gè)部分；下(xià)遊為(wèi)半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)的(de)應用環節，包括計(jì)算(suàn)機(jī)、通(tōng)信設備、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、汽車電(diàn)子(zǐ)、工(gōng)業(yè)制造、航空航天、國(guó)防軍工(gōng)等各個(gè)領域。

半導體(tǐ)材料是半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)鏈的(de)基石，在半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)生(shēng)産制造中起到關鍵性的(de)作(zuò)用。在國(guó)家(jiā)鼓勵半導體(tǐ)材料國(guó)産化(huà)的(de)政策導向下(xià)，本土(tǔ)半導體(tǐ)材料廠(chǎng)商不斷提升半導體(tǐ)産品技(jì)術水(shuǐ)平和(hé)研發能力，逐漸打破了國(guó)外(wài)半導體(tǐ)廠(chǎng)商的(de)壟斷格局，推進中國(guó)半導體(tǐ)材料國(guó)産化(huà)進程，促進中國(guó)半導體(tǐ)材料行業(yè)的(de)發展。據資料顯示，2022年(nián)我國(guó)半導體(tǐ)材料行業(yè)市(shì)場(chǎng)規模為(wèi)129.78億美(měi)元，同比增長(cháng)7.4%。

四、發展現(xiàn)狀

作(zuò)為(wèi)支撐經濟發展和(hé)保障國(guó)家(jiā)安全的(de)戰略性、基礎性和(hé)先導性産業(yè)，我國(guó)集成電(diàn)路(lù)行業(yè)随着中國(guó)經濟總量的(de)提升而快速發展，并已成為(wèi)全球集成電(diàn)路(lù)産業(yè)的(de)重要市(shì)場(chǎng)之一。在我國(guó)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)國(guó)産替代的(de)持續推進，以及新基建、信息化(huà)、數字化(huà)的(de)持續發展的(de)推動下(xià)，我國(guó)集成電(diàn)路(lù)行業(yè)快速發展，産量規模也随之持續擴張。據資料顯示，2022年(nián)我國(guó)集成電(diàn)路(lù)産量為(wèi)3241.9億塊，同比下(xià)降9.8%。其中，江蘇、甘肅和(hé)廣東是産量占比前三的(de)省份，産量占比分别為(wèi)30.98%、18.21%和(hé)15.94%。

從(cóng)行業(yè)市(shì)場(chǎng)規模方面來(lái)看(kàn)，近(jìn)年(nián)來(lái)，在國(guó)內(nèi)宏觀經濟運行良好(hǎo)及下(xià)遊需求市(shì)場(chǎng)增長(cháng)等因素的(de)驅動下(xià)，我國(guó)集成電(diàn)路(lù)行業(yè)市(shì)場(chǎng)規模保持快速增長(cháng)的(de)态勢，2021年(nián)更是首度突破萬億元規模，到2022年(nián)行業(yè)規模增長(cháng)至12006.1億元左右，同比增長(cháng)14.8%。從(cóng)行業(yè)市(shì)場(chǎng)結構來(lái)看(kàn)，集成電(diàn)路(lù)産業(yè)主要包括設計(jì)、制造和(hé)封裝測試三個(gè)部分，其中設計(jì)方面占比最高(gāo)，為(wèi)43.21%，其次為(wèi)制造，占比為(wèi)30.37%，封裝測試占比為(wèi)26.42%。

從(cóng)行業(yè)進出口貿易方面來(lái)看(kàn)，近(jìn)年(nián)來(lái)，我國(guó)集成電(diàn)路(lù)行業(yè)進出口規模整體(tǐ)呈上(shàng)升的(de)趨勢，2022年(nián)受整體(tǐ)經濟環境低(dī)迷及下(xià)遊需求減弱影響，進出口規模均出現(xiàn)不同程度下(xià)降。具體(tǐ)來(lái)看(kàn)，2022年(nián)我國(guó)集成電(diàn)路(lù)進口量為(wèi)5384億塊，同比下(xià)降15.3%，進口金(jīn)額為(wèi)4155.79億美(měi)元，同比下(xià)降3.9%；出口量為(wèi)2734億塊，同比下(xià)降12%，出口金(jīn)額為(wèi)1539.18億元，同比增長(cháng)0.1%。從(cóng)出口分布來(lái)看(kàn)，2022年(nián)我國(guó)集成電(diàn)路(lù)出口金(jīn)額中，占比前三的(de)地(dì)區(qū)分别為(wèi)中國(guó)香港、韓國(guó)和(hé)中國(guó)台灣，占比分别為(wèi)37.71%、14.97%和(hé)14.27%。

五、重點企業(yè)

紫光(guāng)國(guó)芯微(wēi)電(diàn)子(zǐ)股份有(yǒu)限公司是紫光(guāng)集團有(yǒu)限公司旗下(xià)的(de)半導體(tǐ)行業(yè)上(shàng)市(shì)公司，為(wèi)國(guó)內(nèi)主要的(de)綜合性集成電(diàn)路(lù)上(shàng)市(shì)公司之一，以特種集成電(diàn)路(lù)、智能安全芯片為(wèi)兩大主業(yè)，同時(shí)布局石英晶體(tǐ)頻(pín)率器(qì)件(jiàn)和(hé)半導體(tǐ)功率器(qì)件(jiàn)領域，專注于集成電(diàn)路(lù)芯片設計(jì)開(kāi)發業(yè)務，在集成電(diàn)路(lù)設計(jì)領域深耕二十餘年(nián)，在研發能力、核心技(jì)術、供應鏈和(hé)客戶資源等方面積累形成了體(tǐ)系化(huà)的(de)競争優勢，已成為(wèi)國(guó)內(nèi)集成電(diàn)路(lù)設計(jì)企業(yè)龍頭之一，産品及應用遍及國(guó)內(nèi)外(wài)，在智能安全芯片、高(gāo)穩定存儲器(qì)芯片、安全自(zì)主FPGA、功率半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)、超穩晶體(tǐ)頻(pín)率器(qì)件(jiàn)等核心業(yè)務領域已形成領先的(de)競争态勢和(hé)市(shì)場(chǎng)地(dì)位，是領先的(de)集成電(diàn)路(lù)芯片産品和(hé)解決方案提供商。據資料顯示，2022年(nián)紫光(guāng)國(guó)微(wēi)集成電(diàn)路(lù)業(yè)務營收為(wèi)68.04億元，同比增長(cháng)35.32%，毛利率為(wèi)65.54%。

六、發展趨勢

政策利好(hǎo)行業(yè)發展。集成電(diàn)路(lù)産業(yè)是現(xiàn)代信息産業(yè)的(de)基礎和(hé)核心産業(yè)之一，對(duì)于經濟發展和(hé)國(guó)家(jiā)安全具有(yǒu)重要影響，近(jìn)年(nián)來(lái)，為(wèi)加快推進我國(guó)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)發展，國(guó)家(jiā)及各級政府部門推出了一系列法規和(hé)産業(yè)政策推動行業(yè)的(de)發展。另外(wài)，國(guó)家(jiā)設立産業(yè)投資基金(jīn)，主要吸引大型企業(yè)、金(jīn)融機(jī)構以及社會資金(jīn)，重點支持集成電(diàn)路(lù)等産業(yè)發展，促進工(gōng)業(yè)轉型升級，支持設立地(dì)方性集成電(diàn)路(lù)産業(yè)投資基金(jīn)，鼓勵社會各類風(fēng)險投資和(hé)股權投資基金(jīn)進入集成電(diàn)路(lù)領域。随着行業(yè)內(nèi)主要法律法規、發展規劃、産業(yè)政策的(de)發布和(hé)落實，為(wèi)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)的(de)發展提供了良好(hǎo)的(de)制度和(hé)政策保障，同時(shí)在财政、稅收、技(jì)術和(hé)人(rén)才等多方面提供了有(yǒu)力支持，為(wèi)集成電(diàn)路(lù)企業(yè)創造了良好(hǎo)的(de)經營環境，對(duì)集成電(diàn)路(lù)企業(yè)的(de)經營發展帶來(lái)積極影響。

産品微(wēi)型化(huà)和(hé)集成化(huà)：随着終端産品的(de)輕量化(huà)需求和(hé)應用場(chǎng)景的(de)複雜(zá)化(huà)，集成電(diàn)路(lù)産品在保持功能穩定的(de)同時(shí)，需要更緊湊的(de)體(tǐ)積和(hé)更少的(de)外(wài)圍器(qì)件(jiàn)，以滿足市(shì)場(chǎng)需求。未來(lái)，芯片內(nèi)部元件(jiàn)數量減少使其散熱問(wèn)題變得更為(wèi)突出。通(tōng)過将封裝尺寸縮小(xiǎo)或集成不同功能的(de)模塊，集成電(diàn)路(lù)實現(xiàn)了尺寸空間(jiān)的(de)有(yǒu)效節約，同時(shí)還(hái)能夠提供更多的(de)功能。因此，在集成電(diàn)路(lù)領域，微(wēi)型化(huà)和(hé)集成化(huà)已成為(wèi)一股不可忽視(shì)的(de)技(jì)術浪潮。

來(lái)源：智研咨詢-産業(yè)研究

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